蚀刻天线的生产工艺流程主要包括以下几个步骤:
1.基板准备:准备电路基板,通常是由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜与铝箔或其他金属箔复合而成。对基板进行熟化处理,以增强其稳定性和粘附性。
2.电路印刷及UV固化:在基板表面印刷上抗蚀油墨,形成所需的电路图案,并通过UV(紫外线)固化技术使油墨固化。
3.蚀刻:将固化后的基板浸入蚀刻液中,蚀刻掉未被抗蚀油墨覆盖的金属部分,形成天线电路。
4.去墨清洗:去除基板上的抗蚀油墨,露出天线电路。
5.后续加工:包括电路导通加工、卷材分切、电路特性检测以及检验包装等步骤。
蚀刻法的优点在于能够精 确控制天线电路的形状和尺寸,制造出的天线性能稳定且一致性好。然而,该工艺也存在成本较高、环境污染等问题。随着环保意识的增强和技术的进步,蚀刻工艺也在不断改进和优化。
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